AI核心短板迎来破局！ABF载板供需缺口持续拉大，国产替代迎来黄金爆发期

在AI产业高速发展的当下，有一项鲜为人知却不可或缺的核心零部件，被誉为高端算力芯片的“隐形骨架”，它就是ABF载板。作为GPU、HBM高带宽内存实现先进封装的关键载体，ABF载板如今正陷入全球供应紧缺的困境，行业供需矛盾日益凸显，也为国内相关产业链打开了广阔的成长空间。

一、ABF载板：AI算力不可或缺的核心基石

ABF堆叠薄膜载板是适配超高密度布线的先进封装基板，是高端AI芯片制造中必不可少的基础材料。

• 工艺精度极高，线路规格精细，AI专用芯片所需层数远高于普通芯片，整体用料成倍提升。

• 具备低损耗、耐高温、高速传输等优良特性，广泛应用于CPU、GPU以及2.5D/3D先进封装领域。

• 技术壁垒居高不下，生产工艺复杂，核心生产设备长期依赖海外进口，产线建设周期漫长。

二、全球格局失衡，行业供需矛盾持续加剧

供给端：行业高度垄断，产能扩张缓慢

全球ABF核心基材长期由海外企业主导把控，手握大量核心专利技术，整体扩产节奏十分保守。同时，全球高端载板产能也集中在少数几家海外厂商手中。高端生产线投入成本高昂，从建厂到实现量产往往需要数年时间，极大限制了产能提升速度。

需求端：AI产业爆发，市场缺口逐步扩大

随着AI服务器大规模落地、算力硬件不断升级，市场对于ABF载板的需求量迎来井喷式增长。根据行业机构预测，未来几年行业供需缺口将逐年递增，原材料价格稳步上行，产品交付周期也不断拉长，高端产品稀缺性愈发明显。

三、国产替代提速！A股全产业链核心标的梳理

1. 中游载板制造（国产突破主战场）

• 深南电路：国内先进载板技术标杆，已实现多层ABF产品批量供货，新基地产能稳步爬升，顺利进入多家全球头部算力芯片供应链。

• 兴森科技：内资ABF载板量产先锋，核心产品良率稳步提升，高阶产品持续推进验证，产能扩张计划有序落地。

• 第二梯队：胜宏科技、中京电子等企业，目前正处于技术研发、客户验证以及小批量试产阶段，未来成长潜力巨大。

2. 上游核心材料（产业链最关键环节）

• 华正新材：自研国产替代薄膜材料技术日趋成熟，产品已经进入国内头部算力企业供应链体系。

• 生益科技：深耕高端覆铜板与特种玻纤材料，实现ABF配套原材料小批量供应，逐步打破海外技术封锁。

• 莲花控股：通过产业并购布局ABF核心胶膜业务，正式入局先进封装材料赛道。

• 宏和科技：成功攻克高端电子玻纤布核心技术，逐步实现对海外同类产品的替代。

3. 下游相关延伸企业

沪电股份、景旺电子等企业持续向高端HDI电路板与类载板领域转型升级，积极切入AI服务器产业链，充分享受行业发展红利。

四、赛道核心总结

如今AI行业竞争已经步入下半场，底层封装材料与核心基础材料的自主化，已经成为产业发展的重中之重。
当前ABF载板全球性缺货的行业现状，既是国内产业面临的挑战，更是国产企业打破长期海外垄断、实现弯道超车的绝佳机遇。随着国内技术不断突破、产品良率持续优化以及产能逐步释放，这条高壁垒赛道或将孕育出一批具备全球竞争力的本土龙头企业。

⚠️风险提示：本文内容均整理自公开行业资料，仅作为产业信息分享，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

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