【5.7盘前】
昨天的逻辑没有改变。可以看昨天的。
1、存储、PCB上游铜箔、电子布、CCL，MLCC等等持续性紧缺。
2、国产算力6月开始迎来大批量招标。
3、航天密集发射。
4、储能订单淡季不淡现在迎来旺季。
5、CPU紧缺，市场对标存储来炒作。

点评：半导体处于高景气中，设备必然是扩产周期的铲子受益方向。

【利好新消息】
1、昨晚nv +tsm大涨，传nv 给tsm大幅提价抢产能！（数据大到我都怀疑这个信息真实性，但市场昨晚至少认了1/3。）? 上个月 光模块涨了一个逻辑---按照囤的物料多少，锁定的物料多少??市值！
接下来全球半导体要进入 ，谁抢了多少流片+cowos 产能定价了。fab厂成为 第一卡点！产能成为第一卡点。
受益：【FAU等无源器件核心】天孚/仕佳/蘅东光
点评：这里要补充CPO的DFAU，预计三季度落地，它相比FAU有更强的壁垒，受益核心是：致尚科技。记住是三季度开始小批量出货。业绩是否是在三季度后。

2、英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，以加强美国AI基础设施建设。康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。
受益：长飞光纤、中天科技、亨通光电。

总之：AI推动的科技美股很炸裂，科技迎来主升浪的加速期。