MLCC头部企业近况更新：

村田制作所社长中岛规巨明确表示，尽管公司已持续扩产，但面对AI服务器/数据中心的爆炸性需求，目前MLCC整体产能「还远远不够」（まだまだ不十分），各瓶颈工序仍无法完全满足订单，因此紧急决定追加约800亿日元设备投资（2026财年400亿、2027财年400亿）。

这笔资金将聚焦现有产线（以出云工厂为主）进行针对性升级，不新建厂房，预计可使整体MLCC产能提升10-15%，重点锁定小型化、高容量高端产品。

该表态进一步确认高端MLCC供需持续极度紧张，短期难以全面缓解。

三星电机（Semco）2026年Q1财报电话会议（4月30日）明确指出，公司元件事业部（MLCC为主）营收同比大增16%，主要由AI服务器GPU/CPU、数据中心路由器/交换机及电源模块的高端MLCC（尤其是高容值、高温规格）强劲拉动，利用率已超90%；公司AI服务器MLCC全球市场份额约40%（官方新闻稿数据），并正加速从传统消费电子业务向汽车ADAS及数据中心/工业高端领域转型，Package Solutions（FCBGA基板）亦同比+45%。整体合并营收首破3万亿韩元（+17%）、营业利润+40%，Q2展望高端工业MLCC需求仍将持续强劲，通过加大Capex及长期供货协议锁定AI/汽车大客户。