5月7日胜宏科技调研（惠州，董事长出席）

核心结论（董事长定调）
公司所有客户订单全年排满，到2027年订单都不愁。订单不愁，但是产能和供应链有不少瓶颈，比如布、铜箔、设备、甚至钻针等。

调研原文很长，为了方便大家理解，总结要点如下：

一、核心产品格局与需求景气度
1.LPU 产品：目前处于打样阶段，后续需求空间极大；架构对标 GB300，集成交换机 + 加速模块，明年 ASIC 产品架构逻辑与之类似。产品为高多层 PCB，采用 N+N、N+M 多次压合工艺，最少压合 3 次，工艺复杂度、板材厚度及成熟度要求极高，极度消耗产能。
2.Midplane 产品：已按客户需求正式起量，开始对公司业绩形成边际拉动。
3.Ruby/Meteor/Ruby Ultra 新品：单板面积更紧凑，但工艺密度、技术难度大幅提升，单位价值量远超传统产品；Ruby 需求量较 GB300 翻倍以上，Ruby Ultra 将搭载 COOP 新技术，明年二三月全面落地，良率问题已解决，价值量成倍提升。
4.行业刚需：LPO 为行业硬性需求；英伟达已披露 2027 年锁定1 万亿美金相关订单（不含 LPO），仅 Ruby 及 Ruby 2000 品类，头部客户已围绕产能持续盘点、排产，行业下半年起产能为王格局确立。
5.行业趋势：传统服务器、交换机逐步被算存一体 AI 服务器替代，材料从 M6/M7 持续升级至 M8/M9，工艺迭代加快，产能长期紧缺，类比苹果产业链爆发期的长期缺货状态。

二、ASIC 客户结构与营收格局
1.客户原则：长期优先保障大客户产能需求，高多层、高阶 HDI 产能及产线布局均围绕大客户指引匹配。
2.客户多元化：目前已录入 3 家 ASIC 客户，明年 AI 产品营收中，3 家合计占比将达 50%，与原有大客户形成五五拆分，有效降低单一客户依赖风险。
3.产品与盈利节奏：明年 ASIC 客户以高多层 PCB为主，2027 年才会切入高阶 HDI；北美 ASIC 客户产品工艺、材料难度更高，明年营收规模有望比肩大客户，毛利净利水平相近。

三、产能规划、扩产与行业壁垒
1.整体产能规模：原有园区产能 700-800 亿，叠加泰国基地后接近千亿；今明两年将完成1200 亿产值产能全部布局落地。
2.订单景气：今明两年订单充足无缺口，下半年起头部客户集中抢货、洽谈合作，全产业链连钻嘴等耗材都面临供给紧张。
3.M-SAP（光模块 PCB）
新建车间刚落成即满产，1.6T 光模块进入爆发期，现有产能严重不足；
已收购华立包装地块，6 个月即可完成扩产投产，扩产速度快；
公司良率达70%-80%，行业竞品良率差距可达 20-40 个百分点，壁垒显著；
下一代光模块以 1.6T 为主，将占据主流市场，行业具备优质产能 + 高良率的厂商稀缺。
4.设备与产能壁垒
核心竞争力：高端设备（欧姆龙、斯摩尔、三菱等）、长刃钻针供应、高规格电镀线；
公司提前 3 年布局高阶工艺（3 次压合、4 次电镀、40:1 高长径比电镀线），现有 60 多条 40:1 大型全自动电镀线；
厂房 10 将配齐 240 台压机，远超同业盛虹 160 台的总量；整体扩产规模等同于其他几家同业之和，设备数量、资本开支领先行业；
同业转型 AI PCB 需 1.5 年以上周期，前期布局不足、客户结构固化，短期难以追赶。

四、原材料保供、材料升级与供应链
1.上游材料保供：凭借头部客户绑定 + 自身是材料 / 设备厂商核心大客户双重优势，布、薄膜、铜箔等核心原材料可获得优先保供，无需跟风抢购。
2.铜箔与板材
M-SAP 采用三井进口高可靠性铜箔，国内德芙铜箔处于送样测试阶段，短期仍以进口成熟产品为主；2027 年材料供应已提前锁定，2028 年供给无忧；
高端 PCB 确定直接导入 M9 材料，指定科布板材，二代布无法满足要求；LPU 为高多层板，暂不适用 Q5 高端布材。
3.钻嘴 / 钻针供应链
AI 厚板产品需高长径比长刃钻针，采用分三段三刀钻孔模式，6 毫米及以上超长刃钻针占比超 50%；常规规格 40 毫米，未来 Ultra 产品将用到 50 毫米，研发储备可达 12 厘米；
全系 AI 钻针采用直营卢炳产品，日本铀能无产能，卢炳优先保障公司供货；荆州基地近 400 台设备可配套钻针生产，已锁定今明两年长单，产能向 AI 产品倾斜；
技术路线：主流为金刚石涂层钨钢钻头，纯金 / 复合材料、金刚石实心钻头因脆性、焊接缺陷不适用；暂不考虑 CVD 钻针，M9 材料需求尚未完全满足，高端 P5 铜箔产能紧缺；
断针率管控标准极严，断针易导致整板报废，成本由工厂承担，核心数据未公开。

五、产品定价、成本传导与盈利水平
1.涨价策略：AI 新品按最新材料成本重新核算报价，已顺利落地；短期材料波动不轻易调价，不跟隨材料商临时涨价，也不直接向终端客户提价。
2.价值变现：依托高端产品工艺、研发投入、技术方案，在新订单、新一代产品中体现成本上涨，甚至超越成本增值，赚取技术溢价。
3.盈利对比：M-SAP 利润率高于传统 HDI，高可靠性材料 + 铜箔压合工艺带来更高附加值；高端材料是材料厂商盈利核心，产能持续向高端倾斜，低端材料小幅涨价反弹。

六、前沿新技术进展
1.Call up 技术：研发行业领先，新增制球、压平工艺；大客户已确定导入，公司已赴美对接推进；制程融合70%-80% 高阶 HDI+30% M35 工艺，需高阶 HBM 产能与无尘车间，普通 SAP 厂商无法入局，产品价格接近半导体级别。
2.正交技术：100 多层工艺基本定型，今年 Q4 推进加速，厂房 10 专属投产；明年 2-3 月正式上线，单位面积价值量大幅提升，生产难度大、周期长，仅核心供应链厂商可获取订单。

七、客户拓展与行业合作逻辑
1.头部 AI 客户（谷歌、马斯克相关生态等）认证周期长，需 2 年左右验证工艺与交付能力，行业口碑依靠量产实力积累，无法短期切入。
2.公司高阶 HBM、HBM2 产能已做到全球第一，今年设备大规模落地，同业受老客户牵制、转型滞后，产能差距持续拉大。

八、短期业绩与行业预判
1.公司当前订单全线满产，无需过度关注短期季度业绩；英伟达 VeriSilicon、迈瑞鲁比等产品 Q3 出货，公司 Q2 备货节奏顺畅，业绩支撑稳固。
2.下半年至 2027 年，AI PCB 行业量价齐升逻辑明确：产品单机价值量从消费类 PCB 千元级别升至 AI 类数万元，工艺迭代 + 材料升级 + 产能紧缺，持续支撑行业高景气。
3.荆州基地已要求加速扩产，缩减消费类产能，全面切换供给 AI 长刃钻针及高端 PCB，匹配行业长期增量需求。