一张图讲清楚什么是光通信、光模块、CPO
很多人看光模块，只盯着“800G、1.6T”，但真正的核心不是速率数字，而是：AI算力越强，数据搬运压力越大。

GPU负责算，光通信负责传，光模块负责把电信号和光信号互相转换，而CPO则是下一代高速互联方案——把光引擎尽量贴近交换芯片/GPU，缩短电连接距离，降低功耗、提高带宽密度。

所以这条产业链可以简单理解成：

光通信 = 底座，是整个数据高速传输的大赛道；
光模块 = 现在，是数据中心高速互联最确定、最容易兑现业绩的主线；
CPO = 未来，是AI集群继续扩大后，解决功耗和带宽瓶颈的高弹性方向。

投资上也不是简单买“概念”，而是要分清三条线：
第一，看光模块的800G/1.6T升级和订单兑现；
第二，看光器件、硅光、封装材料这些上游卡位；
第三，看CPO商业化落地和渗透率提升。

一句话：算力越强，对高速互联要求越高。光模块是现在，CPO是未来，光通信是底座。