2026年，日经亚洲独家爆料，中国定下硬目标：今年底，国内芯片制造商用的12寸细晶圆，本土供应占比要超7成！

这可不是小事，意味着美中芯片战已经打到最上游，中国晶圆全球占比从2020年的3%，一路飙升到去年28%，今年更要冲到32%，成长速度快到惊人。

很多人分不清晶圆和芯片，简单说，芯片是水果蛋糕，晶圆就是里面的海绵基底，没有好的晶圆，再厉害的芯片也做不出来。12寸晶圆是尖端CPU、GPU的核心，以前长期被日本、台湾等大厂垄断，中国现在就是要打破这种垄断，连芯片“底层地板”都要自己做。

别以为这是喊口号，这次是真的有实力。西安易硅被称为“中国硅晶圆之王”，去年上市后，今年月产量将达120万片，能满足国内四成12寸晶圆需求，全球市占率也会超10%，还在西安、武汉新建工厂扩产。

更厉害的是，国产晶圆还供应台积电，成功打入国际大厂。

中国之所以拼尽全力搞国产晶圆，全是被美国icon逼的。美国一直封锁先进芯片和制造设备，想延缓中国发展，中国只能另寻出路，哪怕用旧设备生产，成本高、良率低，也咬牙坚持，就是要补齐卡脖子环节，打造国产闭环链。

当然，中国半导体自主也有短板，没有最新设备，短期成本会上升，但优势也很明显，有庞大内需市场，还能长期持续投入。
对台湾来说，短期先进制程不用慌，但长期来看，中国成熟制程产能暴涨，必然会冲击台湾相关厂商利润。