电子布+树脂+铜箔 全产业链核心龙头股梳理

1. 电子布（覆铜板核心基材）

核心龙头：宏和科技、生益科技、中材科技

2. 覆铜板（电子布+树脂核心下游）

核心龙头：生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、建滔积层板

3. 树脂（覆铜板关键胶黏材料）

核心龙头：康达新材、濮阳惠成、东方材料

4. 铜箔（PCB核心导电材料）

核心龙头：诺德股份、嘉元科技、灵宝华鑫、超华科技