【#全球半导体封装市场规模今年将达6189亿美元#，AI服务器是核心驱动力】 #半导体[超话]##封装##AI服务器#

根据韩国印刷电路板及半导体封装协会（KPCA）最新预测，今年全球半导体封装市场规模将达6189亿美元。
其中，AI服务器是该市场增长的核心驱动力，这一市场以超20%的复合年增长率推动半导体需求，其中HBM、2.5D/3D堆叠封装及芯片组异构封装需求持续攀升，行业竞争已从前端工艺小型化转向后端封装技术升级。
此外，随着电动汽车与自动驾驶普及，汽车电子对先进封装技术需求激增，倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）和2.5D封装已应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶系统，以保障高可靠性和耐热性。
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