近期先进封装设备采购需求超出预期！

主要原因是订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应。

部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

对此，有业内机构表示，AI技术革新与先进封装演进成为行业最核心的增长动力，持续重塑测试设备的技术路径与市场空间。

由于半导体产业链多分支都因AI算力处于超高景气周期之中，在基本面驱动下，相关分支板块和个股，一直是A股市场的核心主线热点，中短期内交投活跃度极高！

#市监回应黄焖鸡里吃出24个鸡头#