DSP 芯片有边缘化风险

传统高速光模块里的 DSP 数字信号处理芯片，正在被 LPO/NPO、硅光、CW 光源 + 直驱方案替代，长期有被踢出高速光通信链路的风险。

DSP 芯片的边缘化风险，根源在于 AI 算力内部互联的底层逻辑正在发生本质切换。

过去光模块更多遵循长距离通信的设计思路，需要 DSP 芯片完成信号补偿、降噪纠错，以此适配远距离传输带来的信号损耗问题。

而当前 AI 算力场景，核心需求集中在机柜内部、板间互联的短距连接，传输距离短、信号损耗可控，LPO、NPO、硅光直驱等方案可直接省去 DSP，实现降功耗、降延迟、降成本。

需要保留 DSP 的长距骨干网、城域网等传统通信场景，整体增量有限、增长平缓，无法弥补算力短距大规模去 DSP 带来的需求缺口。

在此背景下，此前凭借 AI 算力红利维持高景气的DSP 赛道，中长期市场空间被持续挤压，正从高增长赛道转向结构性萎缩。