先进封装，的核心分为哪些？
一，玻璃基板
天承科技，长电科技，沃格光电，大族激光，精测电子、华工科技。大族数控，通富微电，帝尔激光，兴森科技。
二，先进封装设备，
深科达，光智科技，骄成超声。耐科装备，光力科技，易天股份，劲拓股份，帝尔激光，英诺激光，快克智能，至纯科技，晶盛机电。至正股份。
三，先进封装材料
唯特偶，天通股份，博敏电子，沃格光电。大族激光、江化微，有研新材，华天科技、光力科技，深科技，鼎龙股份，安集科技，康强电子。英诺激光，有研粉材，崇达技术，上海新阳，天马新材，阳谷华泰。光华科技，旭光电子。凯盛科技，赛伍技术，生益科技，新宙邦，中京电子。
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