#a股# GPU搭配HBM显存依靠先进封装实现集成，采用2.5D封装工艺，通过硅中介层直连芯片与堆叠显存，无需传统模组，传输速度快、延迟极低，是AI大模型算力发展的核心关键。而传统封装已满足不了高端算力需求，先进封装后期的通胀逻辑在此之前已经给大家科普过了~！ ​