PCB上游材料
1.铜箔：三井金属5月涨价10%+，国内6月跟进涨价，HVLP涨价落地；AI算力带动铜箔需求爆发，TGTB为纯AI铜箔标的，国产替代加速，对标千亿电子布板块，市值天花板打开。
2.瑞丰高材：PCB树脂CSR增韧剂验证顺利，一二期各5000吨产能，对应10亿收入、5亿净利润；7万吨工程塑料助剂、吨级黑磷产线即将投产，业绩翻倍空间明确。
3.联瑞新材：化学法球硅受益M8-M10高阶CCL需求，2026Q2迎来放量，产能从1800吨快速扩至5000吨，产品吨净利持续提升，绑定生益、斗山等头部客户。
4.凌伟科技：M9 级覆铜板核心填料（化学法高纯球形硅微粉）→ 英伟达 Rubin 架构 AI 服务器高速 PCB。属于AI 算力 PCB 上游最核心的材料环节之一，而且是高耗材、高价值品种

5.【载板材料】华正新材：日本味之素ABF材料确认涨价，公司CBF膜对标味之素，下游验证国内领先，国产替代潜力巨大；AI芯片单颗ABF材料消耗是传统CPU的5-10倍，AI服务器用量提升15倍以上，机构上修目标市值至200亿+
6.石英股份：①高纯石英材料，②半导体硅片最上游，③光纤行业上游材料。守住PCB，半导体，光纤的最最上游材料。属于PCB上游材料的电子布和光纤的再上游原材料。

7.【存储上游材料】
①兴福电子：电子级磷酸龙头，存储芯片对电子级磷酸的需求量远大于传统逻辑芯片，目前份额是全球第二。
②艾森股份：国内唯一同时量产HBM 光刻胶 + TSV 电镀液的本土企业，壁垒高。属于晶圆厂生产耗材。
③精智达：是存储测试设备 + 探针卡（高耗材）；直接受益 HBM/DDR5 / 长鑫 / 长存扩产。国内少数能量产HBM 用高精度 MEMS 探针卡的企业，国产替代空间大，MEMS 探针卡是高耗材。