【M9覆铜板价值增量：球形硅微粉（球硅）供应商梳理】
一. 驱动逻辑
球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料，伴随英伟达Rubin架构落地，价值量迎来大幅跃升：
（1）技术升级
性能要求：粒径从5-20μm（微米级）降至2-3μm（亚微米级）、0.5-1μm.....http://t.cn/AXiMuAMK ​