#联发科MDDC2026#《端侧AI全面升级，但联发科却更难了》 5月13日，联发科MDDC 2026以“全域芯智能，体验新无界”为主题，甩出天玑AI智能体化引擎2.0、AI开发套件3.0、RTP光追等硬核技术，剑指全场景AI基础设施提供商转型，冲刺高端市场信号拉满。

一边是技术狂飙：端侧AI迈入智能体化时代，手机可主动感知预判需求；游戏端光追、10亿级三角面渲染、165帧高刷拉满主机级沉浸感，AI+游戏双轮驱动蓄力破局。

另一边是现实骨感：4月营收467.4亿新台币，环比暴跌26.07%创12月新低。全球手机市场存量博弈，高端被高通、苹果牢牢压制；2nm制程成本飙升、产能排队靠后；AI ASIC短期难补手机业务缺口，高端芯片还高度依赖OPPO、vivo。

从“卖芯片”到“卖解决方案”的转型硬仗已打响，2026下半年天玑9600、AI ASIC落地成效，将决定联发科能否撕开困局。#端侧ai# #手机芯片市场# http://t.cn/AXiXzkXO