AI上游全面进入：需求暴增、产能受限、持续涨价、强者恒强
投资主线：抓供需最紧、产能为王、技术升级的环节
 
1. MLCC（片式电容）

- AI服务器FY25-FY30需求增约4.3倍，行业供需持续紧张。
- 村田服务器电容FY26预计同比+85%~90%，整体ASP**+5%~10%**，追加800亿日元资本开支。
- 行业年产能增速**<10%**，扩产受限，紧张周期拉长。

2. ABF载板

- 未来18–24个月持续紧缺，AI芯片尺寸/层数大幅提升。
- 尺寸：75×85mm→2027年120×150mm→2030年200×250mm；层数20层+。
- 台厂产能已订满至年底，2027下半年前无大规模扩产，价格看涨。

3. BT载板

- 受存储需求拉动，2026年持续涨价：Q1+15%、Q2+20%。
- 2026年存储占BT载板需求50%–60%。
- T‑glass短缺30%–40%+，进一步推涨价格。

4. PCB/CCL（覆铜板）

- 技术快速升级：CCLM7→M8→M9；PCB22层→28层→36层+。
- AI服务器驱动，ASP每年+30%以上。
- 头部扩产20%–30%/年，远慢于AI服务器**>50%增速**，缺口持续扩大。
- 二三线良率低约20%，头部厂商最受益。

5. 存储（DRAM/NAND）

- 2026年供应缺口大幅扩大，高盛上调价格预期：- DRAM：+250%~280%
- NAND：+200%~250%
- 2027年仍难平衡，全年偏紧。
- 逻辑：需求强、产能有限、优先给HBM、库存极低。

6. 近线HDD

- 供需持续紧张，走单盘容量/ASP上升路线，不搞同类大幅涨价。

7. 晶圆代工

- 台积电：先进制程2027+持续紧缺，2026-2028年收入**+35%/+30%/+29%**。
- 国内代工厂：产能利用率高但持续扩产，不算紧缺，预计涨价10%。

8. 存储投资方向

- 存储优先看海外，国内核心标的暂不足。
- 存储模组厂利润关键：上游保供能力 + 涨价斜率<顺价斜率。

AI服务器带动全上游元器件供需错配，2026–2027年全线涨价、产能为王，头部厂商与技术升级环节最受益。
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