#股票##a股# 细分之碳化硅
2026年5月13日盘后，据券商纪要，电源领域，SiC功率器件在数据中心电源、UPS、服务器电源显著提升转换效率与功率密度，配合800V HVDC架构提升整体能效。封装领域，NVIDIA预计在Rubin平台引入SiC并采用TSMC CoWoS，以SiC替代硅中介层，TSMC亦与供应商开发12英寸单晶SiC载板；光学领域，SiC高折射率与热导率在AI眼镜SRG波导/散热中具备优势，可能替代树脂成为未来方案#财经之星##a股##股票#