郭明錤:AI 重分配先進製程資源:Apple、Intel 與台積電的三方變局
▌以下是我對 Apple 與 Intel 合作的最新產業調查,有助於更深入解讀:
Apple 已在 Intel 18A-P 系列(採 Foveros 封裝)開案低階 / 舊款 iPhone、iPad 與 Mac 處理器。
訂單結構上,iPhone 約佔 80%,這與終端裝置銷售比重相似。
Apple 在 Intel 的投片規劃,反映 18A-P 系列的技術生命週期:2026 年小量測試,2027 年放量,2028 年續增,2029 年衰退。
Apple 也正在同步評估 Intel 其他先進製程技術。
Intel 量產時程與出貨規模仍未明朗,組裝端 / EMS 也尚未看到出貨規劃。
Intel 的 2027 年生產良率目標是先穩定達到 50‒60% 以上。
即便 Intel 初期順利出貨,台積電仍佔有 90% 以上的供應比重。
Intel 內部對 Apple 的訂單喜憂參半。
Apple 在台積電先進製程供應緊張前就開始跟 Intel 談合作。
Apple 意識到台積電的資源將持續往 AI 傾斜。
接著以上述調查為基礎,並分析在先進製程的產業結構變化下,所引發的三方行為。當中較特別的是台積電,身為領導廠商、又是事件中的被動方,看似能做的有限,但其實更值得深入解讀。
▌Apple 正有系統地培養 Intel,讓其長期具備成為關鍵供應商的能力:
Apple 在 Intel 同時開案三大產品線,且投片比例與銷量相似,代表已在模擬與驗證 Intel 未來成為全產品線供應商的可能性,並先用完整 18A-P 系列世代,優化量產與協作流程,而非僅試投某個低風險訂單。
除降低獨供風險、提升議價力等一般考量,Apple 這樣做的關鍵在於意識到,AI / HPC 與手機對台積電的營收貢獻差距將持續擴大。因此,Apple 必須在仍有議價力時盡快培養新供應商,憑藉設計優勢同時維持與台積電交易關係與推進 Intel 合作。
▌Intel 迎來史無前例的關鍵機會與艱鉅挑戰:
未來數年,絕大部分的先進製程訂單仍會集中在台積電,因此 Apple 是 Intel 近乎唯一、也最完整的晶圓代工練兵機會:訂單涵蓋 Apple 全產品線、規模夠大、需隨市場變化動態調整設計與生產節奏。即便 Apple 訂單在短期內難以戲劇性扭轉 IFS 單季虧損,且供貨比重在短期受限於產能與良率,但此合作仍具深遠戰略意義。
然而,Apple 的高標準,加上同時承接其他客戶訂單的策略,都會放大執行 Intel 再造先進製程晶圓代工業務的難度。自身努力、地緣政治與客戶避險,讓 Intel 站上千載難逢的黃金再造窗口;但能否兌現,接下來全看執行力。
▌台積電數年內無虞,但其領先地位正成為各方風險對沖的焦點:
當台積電的先進製程成為稀缺資源、且資源持續向 AI 傾斜,Apple 自然會尋求 Intel 合作以提升議價力。但 Apple 並非孤例,所有先進製程的關鍵玩家都在對台積電做風險對沖:美國政府用一系列半導體政策、Apple 用培養 Intel、Samsung 用記憶體業務的驚人利潤支持先進製程投入。相對之下,台積電目前主要用卓越執行力應對,等同把競爭優勢押注在「執行力會持續領先」這個假設上。
執行力很關鍵,但執行力之外,台積電的對沖工具選擇其實也很有限,這是結構性使然:地緣政治上,美國是台積電的關鍵市場與技術合作對象,但該國政府同時又是最大的政策壓力來源,其他可能的合作對象(中國、歐盟與日本)都不能或無法有效對沖;市場策略上,建立外部對沖的策略(業務多元化、客戶結構分散、技術授權、供應鏈本土化等)的邊際效用因領先地位而遞減。
加速累積內部資本應是最務實的手段,而內部資本來自先進製程定價權。內部資本的累積,不只來自合理利潤,也需對未來風險定價,這意味著可採取比現在更彈性的定價策略,Intel 就是一個具體案例:當 Intel 將自家產品下單給台積電,以空出產能與 Apple 練兵,對台積電而言,這就不是一般訂單,而是會帶來潛在競爭風險的訂單。若台積電決定與 Intel 交易,就應把這層由地緣政治與客戶組合重構衍生的競爭關係,納入風險定價與產能配置考量。
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