[666][666]#强Call致尚科技: 英伟达CPO核心增量预期差巨大

[太阳][太阳]核心逻辑:

致尚科技与英伟达CPO光电共封装定位：间接供货、深度绑定的核心光学组件代工厂。
公司不直接供货英伟达，依托全球光纤连接器龙头Senko先科作为桥梁切入供应链，更是Senko MPC连接器领域第一大供应商。
核心供货FAU光纤阵列、光引擎组件、MPO-PIC光互连模组；MPC升级版FAU是最大增量，为英伟达115.2T CPO交换机核心部件，单机用量大、代工单价高达150-200美金。
目前MPC产品已通过英伟达认证，2026年下半年投产、2027年产能爬坡，完全匹配英伟达CPO交换机量产节奏。
此外公司收购恒扬数据，深度绑定阿里DPU产业链，产品落地阿里智算中心，卡位国内算力硬件赛道。
一句话总结：致尚科技隐形卡位英伟达CPO上游核心零部件，伴随2026年CPO商业化落地，后续订单与业绩增量确定性极强。