【#高塔半导体斩获88亿硅光订单# 】#高塔半导体#

5月13日，全球知名晶圆代工厂商高塔半导体发布重磅业务动态，企业已与核心客户签署总额约88.21亿元的硅光技术长期合同，该笔订单将在2027年转化为企业营收，为后续业绩增长筑牢基础。
据披露，高塔半导体目前已收到客户支付的2.9亿美元产能预定预付款，用于锁定专属硅光晶圆代工产能。同时双方达成深度长期合作，签订规模更大的2028年晶圆代工协议，相关追加预付款将于2027年1月到期支付，持续锁定未来产能供给，进一步强化双方合作粘性。

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