【从生成到信任：#芯华章提出芯片验证智能体“证据闭环”框架#】#芯华章#

全球电子设计与验证领域的重要国际会议——#DVCon China 2026#圆满举行。大会现场，芯华章首席科学家徐强教授受邀发表题为《从生成到信任：芯片验证智能体的证据闭环》的主旨演讲。这是徐强教授加入芯华章后的首次公开亮相。
他在演讲中提出，AI Agent进入芯片验证流程的关键，不在于能够生成多少RTL片段、测试用例、断言或调试假设，而在于能否将这些生成物转化为可证明、可核验、可追溯、可治理的签核级证据。

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