玻璃基板技术将会是技术赶超的一个重要方向。

这个技术是ABF/BT载板、硅中介层的下一代替代品，这都是未来的高端PCB和先进封装。

而且，更重要的是：

它有可能开启另一个光通信时代。

玻璃基板能透光、可做光互连。玻璃透明，可直接在基板里做光波导。

产业发展很快，总是不经意间，迅速的成为技术的主流。