长心存储供应链：
半导体材料（含光刻胶/光刻气/靶材/掩模板）：
1）硅片
沪硅产业：12英寸硅片
TCL中环：12英寸
2）光刻胶（含配套）
彤程新材：KrF光刻胶
南大光电：ArF光刻胶
雅克科技：光刻胶配套试剂+前驱体
上海新阳：光刻胶配套+湿化学品
3）光刻气/电子特气
华特气体：光刻气（Ar/F2/Ne）、高纯氨等
广钢气体：大宗特气
金宏气体：特种气体
4）靶材（高纯金属）
江丰电子：铜靶/铝靶/钛靶， DRAM 铜互连核心
有研新材：高纯铝/钛靶
阿石创：贵金属靶材
隆华科技：钼/银合金靶材
5）掩模板（光掩模）
清溢光电：DRAM用掩模板
路维光电：高端掩模
6）CMP材料（抛光液/抛光垫）
安集科技：CMP抛光液
鼎龙股份：CMP抛光垫
7）前驱体/湿电子化学品
雅克科技：前驱体（ALD/CVD），HBM核心
上海新阳：清洗液、电镀液
兴福电子：高纯湿化学品
怡达股份：规划建设5万吨湿电子化学品
江化微：产品等级已覆盖G2-G5，实现 SEMI 标准全覆盖
8）封装材料（HBM/DRAM）
华海诚科：环氧塑封料EMC，HBM专用
深南电路：ABF载板，HBM配套
前道设备（晶圆制造）
1）刻蚀设备
北方华创：干法刻蚀（介质/导体），市占＞50%，第一梯队
中微公司：介质刻蚀，DRAM先进制程主力
2）薄膜沉积（CVD/PECVD/PVD）
拓荆科技：PECVD/SACVD
北方华创：PVD/ALD，配套全
3）CMP（化学机械抛光）
华海清科：国内唯一量产，17nm/HBM独家，市占＞60%
4）清洗设备
盛美上海：单片清洗+SAPS，量产线标配
芯源微：涂胶显影+清洗，前道关键工艺设备
5）光刻/涂胶显影
芯源微：涂胶显影机，存储产线核心
6）量检测/缺陷检测
中科飞测：暗场检测、量测设备
精测电子：检测设备，HBM测试协同
后道设备（测试/封装）
1）SDBG设备
德龙激光：半导体激光精切龙头
2）TCB设备
快克智能：键合国产先锋
3）测试设备
长川科技：DRAM测试机
精测电子：ATE测试，HBM测试开发
精智达：封装测试设备，存储敞口高
华峰测控：国产模拟测试机龙头
4）封装设备
深科技：沛顿科技，最大封测商，承接＞60%委外订单
通富微电：2.5D/3D、混合键合，HBM核心伙伴
长电科技：全球龙头，先进封装配套
辅助设备龙头：京仪装备
等等，包括不限于此。
整体来讲，半导体炒作迎来新的逻辑增量刺激，从最开始的存储模组厂商，现已进入上游原材料设备相关炒作，同硬件本质炒作并无不同，上游原材料设备的国产替代，缺货+增量等等，方向上近几日数次尝试共振大盘，后续方向上趋势预期，看好持续性，从长期的产业的需求来看，产业链份额空间上限远大于海外链。
AI硬件和半导体后续受益环节，无论是材料、设备或其它，最终都是高端，越高端越受益，估值弹性也就越大。