天玑开发者大会 2026｜全域芯智能，体验新无界

联发科天玑开发者大会 2026 以全域芯智能 体验新无界为主题，依托全栈技术布局，从终端、系统、应用到 AI 基础设施四层架构，全面赋能智能化新时代。
天玑搭载开创性双 NPU 架构与 AI 智能体化引擎 2.0，全新升级天玑 AI 开发套件 3.0，实现模型部署效率、压缩率大幅提升，同时降低功耗与开发耗时，开放生态持续壮大，助力开发者高效打造高算力、低功耗的智能体应用。

顺应 AI 加速赋能全行业、全终端的浪潮，MediaTek 以全场景芯片平台、先进的通信及AI 技术为底座，携手生态伙伴共同为用户构建无处不在的智能体化新体验。