需求接到手软、44亿砸下电子布扩产！

一、电子布行业：2026–2027紧缺已成现实，涨价周期明确

1. 紧缺不是预期，是正在发生的订单

• 龙头薄布、728基础布双双零库存，无缓冲，订单直接传导至价格。

• 下游PCB高端扩产持续加码（AI服务器、高速通信），订单饱满、产能跟不上。

• 2025Q4至今，电子布连续涨价、月度调价常态化，7628布累计涨幅近50%。

2. 巨石44亿扩产：锁定长期景气，但远水解不了近渴

• 公告：44.31亿元投建5万吨电子纱+3.21亿米电子布，建设期1.5年，2027年底/2028年初投产。

• 定位：“十五五”10万吨电子纱的核心子项目，薄布占比60%+，直接对标AI高端PCB。

• 关键结论：对2026–2027供需完全无缓解，反而强化本轮缺货与涨价周期。

3. 供给增速仅6%，远低于需求，缺口持续扩大

• 全国电子纱在产约121万吨；2026–2027确定性新增仅两家龙头合计约22万吨，名义增速约9%。

• 叠加冷修、落后产能退出，实际有效增速仅约6%。

• 需求端：稳态5–6%+AI高端PCB增量，缺口贯穿2026–2027。

• 巨石产能：2025年底9.6亿米→2027年底16.7亿米，两年+74%，但投放时点在缺货期之后。

4. 零库存+强需求+低供给=涨价能见度极高

• 零库存：薄布、728布均无库存，边际订单直接推价。

• 需求：PCB龙头持续资本开支，高端扩产是结构性长期投放，非补库存脉冲。

• 供给：实际增速仅6%，两年内无大规模新增对冲。

• 结论：2026–2027涨价确定性强、弹性超预期。

5. 行业格局：壁垒抬升，头部集中加速

• 投资门槛：铂铑合金涨价、超薄布工艺投资激增，中小厂无力跟进。

• 同业竞争承诺延期（巨石+中材）：资源整合预期升温，定价权进一步向头部集中。

• 高端化：龙头扩产聚焦薄布/低介电等高毛利品种，与中小厂拉开代差。
二、核心利好公司（按逻辑强度排序）

1. 中国巨石（600176）——绝对龙头，量价齐升+高端化

• 产能：电子布全球市占约23%；2025年底9.6亿米→2027年底16.7亿米。

• 催化：44亿高端扩产（薄布60%+），2026–2027充分受益涨价。

• 业绩：2026Q1净利12.67亿元（+73.48%），电子布连续月度涨价。

2. 中材科技（002080）——特种电子布+整合预期

• 产能：特种电子布总规划超1亿米，3500万米2026H2投产，其余2027年落地。

• 催化：与巨石同业竞争承诺延期，整合预期强，定价权提升。

• 产品：低介电/高频高速布，匹配AI/高速PCB需求。

3. 国际复材（301525）——高频高速电子布，满产满销

• 现状：电子布（尤其高频低介电）满负荷运行、订单充足。

• 产能：在建3600万米高频高速电子布，对接AI服务器需求。

• 业绩：2026Q1电子布营收占比超16%，量价同步上行。

4. 宏和科技（603256）——高端薄布龙头，国产替代

• 优势：高端电子布制造能力领先，超薄布/极薄布绑定高端PCB。

• 业绩：2024年扭亏，2025–2026年高端需求驱动高增长。

5. 聚杰微纤（301055）——高端电子布扩产

• 催化：定增11亿元投建高端电子布，切入AI/高速PCB供应链。

6. 金安国纪（002636）——覆铜板+电子布一体化

• 现状：电子玻纤布满产满销，安徽宁国6000万米扩建，2026年底试产。

三、总结

2026–2027年电子布供需紧平衡明确，零库存+低供给+AI强需求驱动涨价周期；龙头（巨石、中材）量价双升，高端产能卡位+整合预期加持，国际复材、宏和科技等二线同步受益。