国产AI芯片封装‌：已实现对‌华为昇腾910/920系列‌的小批量稳定供货，是国内唯一通过终端验证的类ABF材料。
国内高端载板制造‌：被‌兴森科技、深南电路‌等龙头载板厂批量导入，用于服务器CPU、GPU及通信芯片封装。
存储芯片配套‌：适配长江存储、长鑫存储等国产高端存储模组的封装需求。
中低端GPU与车规芯片‌：在成本敏感型领域具备显著替代优势。

ABF膜‌：专用于全球顶级算力芯片封装，如：

英伟达Blackwell/H100 GPU
AMD MI3 GPU
台积电2.5D/3D封装（CoWoS）
海外服务器CPU（英特尔、AMD）

CBF膜‌：聚焦‌国产AI算力主战场‌，已落地场景包括：

华为昇腾系列AI芯片
国产FC-BGA载板（兴森科技、深南电路）
长江存储、长鑫存储高端模组
中低端GPU、通信与车规级芯片