先进封装 + 堆叠技术（2.5D/3D/HBM）最正宗、最硬的一批个股，按 “龙头→弹性→上游设备 / 材料” 排序。

一、封测 / 先进封装（直接做堆叠、2.5D/3D、HBM）
1）长电科技 600584（最稳龙头，全能型）
国内第一、全球第三封测
2.5D/3D、TSV、HBM 堆叠、CoWoS 类全栈技术，已量产
英伟达、SK 海力士、华为、AMD 都有订单，HBM 良率 98.5%

2）通富微电 002156（AI 算力堆叠弹性王）
深度绑定 AMD，AMD 占营收 50%+
FCBGA+Chiplet+2.5D 堆叠，给 MI300/MI350 做高端 HBM 封装
5nm Chiplet 良率接近 100%，AI 订单增速快

3）盛合晶微 688820（硅基 2.5D/HBM 堆叠最强）
国内唯一硅中介层（TSV）大规模量产，2.5D 国内市占≈85%
华为昇腾、国产 AI 芯片 HBM/2.5D 核心供应商
14nm Bumping 量产，对标台积电 CoWoS

4）华天科技 002185（国内老三，先进封装发力）
2.5D/3D、TSV、HBM 封装都在做，产能扩张快
性价比高，机构近期加仓多

5）深科技 000021（存储堆叠 + HBM）
子公司佩顿科技：DRAM 封测 + 多层堆叠，绑定长鑫存储
切入 HBM 封装，受益 AI 服务器 DDR5 + 高带宽存储

6）甬矽电子 688362（纯先进封装，弹性大）
100% 先进封装，有机基板 + 硅桥 2.5D路线
Fan-out/WLCSP/FC-BGA 都有，良率 85%–90%

二、上游设备（做堆叠 / TSV/HBM 的设备）
中微公司 688012
TSV 深硅刻蚀、高堆叠刻蚀设备，HBM/3D 堆叠必备
长江存储 300 + 层堆叠产线主力设备商
北方华创 002371
刻蚀、PVD、CVD 全覆盖，3D NAND 高堆叠核心设备
拓荆科技 688072
PECVD 龙头，3D 堆叠薄膜沉积关键设备

三、材料 / 载板（堆叠 + 2.5D 刚需）
深南电路 002916
高端 FC-BGA 载板、2.5D 封装基板核心供应商
英伟达 / AMD 供应链，受益 CoWoS 产能紧张
生益科技 600183
ABF 载板 + 封装材料，2.5D/3D 堆叠载板国产替代