拾麦者说
26-05-20 10:02 微博认证:投资内容创作者 情感博主

近期碳化硅、半导体硅片、MLCC、先进封装、算力租赁及 Token 工厂等多个科技细分赛道轮番走强,不难看出当下市场资金,正积极挖掘各大赛道里的优质细分龙头,偏向低位补涨与产业趋势方向布局。
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发布于 北京