【招商证券-电子行业存储产业链跟踪报告：长江存储开启上市辅导备案，持续关注设备等产业链上游受益环节】
研究报告内容摘要
　　评论：

　　1、长控集团开启上市辅导备案，新芯股份IPO终止。

　　5月19日，长江存储控股股份有限公司（长控集团）已在湖北证监局完成辅导备案，拟启动集团层面的首次公开发行股票并上市。同时，武汉新芯股份科创板上市申请终止。长控集团全资控股国内存储龙头长江存储，同时持有新芯股份68.19%股权。

　　2、长江存储以Xtacking技术为核心，构建完整3DNAND产品体系。

　　1）发展历程：2014年长江存储3DNAND闪存项目启动，2016年公司正式成立后，逐步推进技术验证、产品流片和规模量产。2017-2019年，公司第一代、第二代3DNAND产品相继完成流片及量产，并推出Xtacking架构。2020年以来，公司产品从闪存颗粒延伸至SSD、eMMC/UFS等存储解决方案，第三代、第四代TLC/QLC 3DNAND陆续量产。2024-2025年，公司第五代TLC、QLC 3DNAND产品相继研发成功、量产或发布，技术迭代和产品覆盖持续深化。2）核心产品：长江存储以3DNAND闪存为核心，已形成涵盖闪存晶圆、闪存颗粒、嵌入式存储芯片、消费级SSD和企业级SSD的产品矩阵，应用场景覆盖移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。公司采用IDM模式运营，集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体，具备从底层技术研发到终端产品交付的全链条能力，是国内最大的3DNAND闪存芯片制造商。3）工艺技术水平：晶栈Xtacking是长江存储自主研发的核心3DNAND闪存架构技术，自2018年发布以来已迭代至4.0版本。与传统3DNAND架构相比，Xtacking通过CMOS-Array混合键合技术，将外围电路和存储单元分别在两片晶圆上加工后再键合成一体，有助于提升I/O速度和芯片性能。随着技术升级，公司I/O速度已从早期800MT/s提升至4.0时代的3600MT/s，产品容量覆盖也扩展至512Gb-2Tb。

　　3、长江存储产能持续提升，预计有望成为全球第三大NAND原厂。

　　1）长江存储：长江存储作为国内NANDFlash龙头与全球第四大NAND原厂，产能扩张节奏清晰、规模持续跃升，产能、营收与市场份额同步实现高速增长。当前公司合计月产能约20万片，核心扩产项目武汉三期工厂为武汉集成电路产业第三个千亿级项目，原计划2027年量产，现提前至2026年下半年量产，新增月产能10万片12英寸晶圆，达产后总月产能将提升至30万片，2027年月产能有望进一步提升，目标冲击全球NANDFlash产量前三。市场份额方面，长江存储25Q4全球销量份额11%，技术迭代至270层，目标2026年份额15%，扩产后供应量占全球20%，国内终端适配量大。长江存储正通过三期项目的快速推进实现产能大规模跃升，随着三期产能落地，公司产量将超越SK海力士、美光，跃居全球第三；2）武汉新芯：集团子公司武汉新芯作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，2022-2024年产能由47.66万片（12英寸）稳步增长至60.58万片，年均复合增长率超10%，2025年上半年产能达35.81万片，产能利用率90.35%。公司目前正推进12英寸晶圆厂三期项目，规划新增月产5万片产能，其中三维集成4万片、RF-SOI 1万片，预计2026年达产。公司25H1实现总营收24.35亿元，其中晶圆代工收入19.82亿元，占比达81.40%，受益于全球三维集成市场及RF-SOI市场的高增长需求。公司NORFlash晶圆代工在国内市场占据主导地位，CIS代工技术覆盖BSI及堆叠式工艺，三维集成技术具备先发优势。

　　4、长江存储上市募资带动扩产提升，带动存储产业链景气上行。

　　长江存储上市募资后扩产节奏有望进一步加速，有望直接拉动国内存储产业链景气上行。1）设备：国内存储原厂扩产加速带动资本开支上行，关注长存敞口较高的设备公司。SEMI预计全球半导体设备市场规模正增长将延续至2029年，国内先进逻辑和存储产线扩产有望提速，国内设备技术水平持续突破，国产化率将持续提升，前道及后道先进封装设备订单增长趋势明确。2）材料：工艺带动需求增加，伴随产能突破规模增长。随着长江存储堆叠层数提升，材料用量不断增加，国内材料产品工艺能力持续提升，伴随产业链产能突破收入利润有望增长。3）零部件：零部件库存处于低位，设备订单拉动零部件出货，零部件订单及收入有望快速增长。同时中国大陆半导体设备目前持续推进零部件去美化，国产零部件自主可控迎来契机。4）海外存储：海外存储大厂退出低端产品线大幅扩充HBM、DDR5等先进制程产能，盈利能力增强，未来产品结构有望进一步优化，叠加AI需求旺盛及价格持续上涨，带动公司业绩进一步高增；5）模组：全年售价有望逐季上行，本轮周期业绩上行时间延长，受AI驱动的高容量需求带动，部分本土模组厂商26Q1营收创单季新高，普遍判断缺货将延续至2027；6）利基存储：海外大厂加速退出DDR3/4及SLCNAND等利基市场致供给偏紧，国内利基存储有望受益。随着供需错配加剧推动利基产品价格补涨，叠加国产化替代加速，相关公司有望迎来量价齐升；7）代工和封测：需求激增传导至上游导致对应代工和封测产能紧张，上游缓解涨价带来对应业务对业绩产生正向贡献，同时部分公司逐步深度参与国产存储产业链环节。

　　5、投资建议。

　　存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产整体有望提速，投产推升产业链需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率持续提升，同时存储技术迭代升级带动定制化新品兴起，先进封装产业链有望受益，建议关注存储和上游产业链环节机遇。①设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、微导纳米、芯源微、精测电子、中科飞测、矽电股份、金海通、精智达、长川科技、强一股份、ASMPT等；②材料：江丰电子、神工股份、艾森股份、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、安集科技等；③零部件：富创精密、江丰电子、神工股份、正帆科技、英杰电气等；④国内原厂：长鑫科技、长江存储；⑤海外存储：闪迪、美光、SK海力士、三星、西部数据、希捷、铠侠等；⑥模组：江波龙、佰维存储、德明利、大普微、朗科科技等；⑦利基存储：兆易创新、普冉股份、北京君正、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份等；⑧代工和封测：中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、深科技等。

　　风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。