#a股# 今日复盘

A股走出早盘冲高、午后崩盘极端分化行情。

三大指数全线收跌，沪指跌2.04%，创业板指跌2.35%，科创50重挫3.7%。两市成交3.48万亿元，较前日激增超5000亿。

全市场超4700只个股下跌，仅约700只飘红，涨跌比接近1:7，恐慌情绪快速蔓延。

高位科技抱团集体雪崩，尤其是半导体设备，材料等国产算力线路！

今天上演了万花丛中一抹绿，很可惜，那一抹绿是A股~！

在昨天英伟达相对超预期的财报中，美股三大股指全部上涨，另外三星电子也在罢工的临门一脚延迟，韩综指数也再次迎来了熔断式上涨。

今天A股的表现具体原因，还是因为涨多了~！需要降降温~！今天上午北方华创逼近涨停之后开始往下砸，半导体材料，设备紧跟着就开始回撤。

回归技术面，在之前也跟大家说过注意下方强支撑4050，不过说实话，也没想过会来的这么激进，今天市场恐慌，但长期产业趋势未变，保持理性，坚守主线，控制节奏即可~！

题材方面
商业航天 SpaceX估值12.6万亿到14万亿人民币，6月12日上市，对标SpaceX商业航天IPO，国内商业航天蓝箭也上市在即！SpaceX的星舰V3在近期会开始试飞，主打两级全回收，是低成本太空货运火箭。本次试飞仅做技术验证，搭载卫星配重与各类测试设备，全程不执行回收、最终落水，只为完善各项性能，为后续常态化复用发射铺路。 此前提示海上回收延迟逻辑，今日板块继续回调，再次重申，逻辑推迟，需要等！​

玻璃基板 京东方A和康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。
现在京东方A的入局，使得MiCRO LED的价值正从显示延伸至通信。光学方向是算力硬件发酵的新分支。
另外解读下：玻璃基板作为先进封装里高端载板，替代硅中介层与有机板，靠TGV实现高密度高速互联，降本提性能，适配AI芯片搭配HBM堆叠封装需求。
另外京东方也计划2027/28年树立BOE玻璃基半导体品牌，打造上下游伙伴供应产业链，2028/2030年构建全球玻璃基半导体生态链，加速玻璃基用于A芯片的高端基板量产--（消息来自于DisplaySearch）
简单来说，这是先进封装需要的材料，这一个分支还需要继续观察，是短期题材，还是说可以继续承接放量，需要看资金的态度。

半导体设备材料端 今天板块大跌，TSV+Chiplet+AI算力封装的硬逻辑未变。
先进封装：长电*技、通富*电、华天*技，受益HBM与2.5D/3D堆叠需求爆发；
晶圆代工：中芯*际、华*半导体，成熟工艺产能紧张，Chiplet芯粒需求旺盛；
设备材料：TSV刻蚀，PVD/CVD、靶材等耗材，国产替代也在加速。

年前及上个月反复强调的赛道，历经多轮涨跌，业绩落地终将反映在股价。今日大跌是情绪杀，非逻辑破位，耐心等待回撤后的低吸机会。

最后重申：投资的核心是逻辑，不是情绪~！！