半导体:最新12大——“紧缺”材料!
1.磷化镓
2.光刻胶
3.碳化硅
4.ABF载板
5.钽电容
6.高端PCB载板
7.电子级硫酸
8.MLCC电容
铜箔、电子布、半导体靶材钽、高纯氢气
发布于 湖南
半导体:最新12大——“紧缺”材料!
1.磷化镓
2.光刻胶
3.碳化硅
4.ABF载板
5.钽电容
6.高端PCB载板
7.电子级硫酸
8.MLCC电容
铜箔、电子布、半导体靶材钽、高纯氢气