【国金计算机科技】VR200较GB300印制电路板价值量翻3倍！重视正在半导体化的印制电路板！

【1】印制电路板价值量翻3倍 VR200机柜对比GB300
站在代工厂商角度，拆分物料清单价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜印制电路板价值量11.6万美金，较GB300的机柜印制电路板价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。

【2】下一代Rubin_Ultra的Kyber机柜 印制电路板价值量还将进一步跃升
Rubin Ultra采用全新Kyber机架架构，整柜单功耗从130千瓦跃升至600千瓦，单柜印制电路板价值量还将进一步提升两倍，增量来源包括计算板卡印制电路板采用M9+Q布材料，整柜级正交背板替代传统铜缆组件等。

【3】印制电路板加速半导体化 价值量与技术壁垒同步提升
我们近期连续两篇报告《正在半导体化的印制电路板》（5月11日）、《再谈印制电路板的半导体化》（5月17日）明确指出，随着英伟达机柜解决方案的代际升级，单机柜的印制电路板价值量随工艺复杂度同步走高，后续有望应用的芯片封装与晶圆集成封装技术，将会进一步打破印制电路板与封装基板的边界，推动印制电路板工艺精度达到半导体级别，行业实现从承载平台到核心互联介质的价值升级。

建议关注

——印制电路板厂商：胜宏科技（GB200/300、Rubin核心印制电路板供应商，直接受益于机柜印制电路板价值量提升）、鹏鼎控股、沪电股份、广合科技、生益科技、景旺电子、东山精密、世运电路等。

——印制电路板钻针厂商：中钨高新（旗下金洲精工的M9钻针行业领先）、鼎泰高科、欧科亿、杰美特等。

风险提示：Rubin/Rubin Ultra量产进度不及预期、M9材料良品率爬坡不及预期、市场竞争加剧等