摩根拆解英伟达下一代VR200 NVL72 机柜，PCB价值重估

一、价值量翻3倍
VR200整柜出货价780万美金，较GB300的390万美金增长100%。而机柜PCB价值量从GB300的3.5万美金飙升至11.6万美金，增幅233%。计算板从22层HDI跃至26层，材料从M7升级到M8，层数越多、材料越贵，这块板子的定价权已今非昔比。

二、未来还有2倍空间
下一代Rubin Ultra的Kyber机柜，整柜功耗从130kW干到600kW，单柜PCB价值量将再翻2倍。增量来自Compute Blade采用M9+Q布材料，以及整柜级正交背板替代传统铜缆cartridge。功耗越高，PCB越值钱。

三、PCB加速半导体化，价值与技术壁垒跃升
NV机柜方案的代际提升，使PCB工艺精度逐步逼近半导体级。后续CoWoP有望进一步打破PCB与封装基板的边界，PCB从“承载平台”跃升为“核心互联介质”，不再是简单的打板子，价值与技术壁垒跃升。