摩根士丹利2026年5月20日对英伟达Rubin VR200 NVL72机架的BOM拆解表明：AI服务器产业链价值正从GPU向更广泛的硬件环节大幅扩散，PCB、MLCC、ABF基板成为弹性最大的三大方向。
发布于 湖北
两岁开始炒股
摩根士丹利2026年5月20日对英伟达Rubin VR200 NVL72机架的BOM拆解表明：AI服务器产业链价值正从GPU向更广泛的硬件环节大幅扩散，PCB、MLCC、ABF基板成为弹性最大的三大方向。