【#极钼芯# 亮相投融资路演 #8 英寸二维半导体技术#广受资本青睐】

4月23—25日，2026九峰山论坛在武汉光谷科技会展中心成功举办。南京极钼芯科技作为国内硬科技创新企业代表重磅参会，入驻论坛核心展示区域。公司负责人受邀参加专场投融资闭门路演，凭借8英寸二维半导体单晶晶圆领先技术，收获产业界与资本市场高度认可，路演结束后，二十余家投资机构主动寻求对接洽谈，硬核研发实力备受行业瞩目。http://t.cn/AX6UWPf6