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英伟达下一代AI怪兽！ 大摩拆解惊见4种零件暴涨 暗藏飙股秘密

AI服务器产业的价值分配正出现明显转变，过去市场普遍认为，AI硬件的核心价值几乎全集中在GPU，但摩根士丹利最新拆解英伟达下一代Vera Rubin AI机架后发现，最新物料清单包括PCB、MLCC、ABF基板与记忆体等周边零组件的重要性正在快速提升，

供 应链价值也逐渐从「GPU独大」扩散至整体系统架构。

根据大摩最新估算，若超大规模云端服务商向ODM厂采购一套Rubin VR200 NVL72机架，价格将高达约780万美元，几乎是前一代GB300机架399万美元的两倍。 不过，这波成本暴增并非完全来自GPU，而是整体系统复杂度提升，带动周边零件价值同步上升。

1、其中，内存是最大变化之一。 过去GB200平台中，内存约仅占整体机架物料（BOM）成本5%至10%，但到了VR200平台，占比已提升至25%至30%，绝对成本增幅更高达435%。 随着容量需求增加与价格上扬，内存已从过去的配角，跃升为AI服务器中的主要成本来源之一，也压缩GPU在整体成本中的占比。

2、PCB同样大幅升级。 大摩指出，VR200机架中的PCB价值从GB300时代约3.5万美元，大增至约11.7万美元，增幅高达233%。 主要原因包括Rubin平台新增大量高规格模块，例如ConnectX模组PCB、中板（Midplane PCB）、更高层数交换器板，以及更高等级CCL材料需求，进一步推升PCB整体价值。

3、MLCC（多层陶瓷电容）价值也成长182%。 大摩估算，VR200每机架的MLCC价值约4320美元，远高于GB300时代约1530美元，除了单板用量增加外，新导入的BlueField DPU与ConnectX Orchid模组，也进一步拉高高阶MLCC需求; ABF基板价值则增加82%，

4、 主要受惠于Rubin GPU基板单价翻倍，以及NVSwitchASIC与ConnectX芯片数量增加。虽然GPU成本仍从252万美元提升至396万美元，但占整体BOM比例却从65%降至约51%。 摩根士丹利认为，这代表AI服务器竞争模式正从单纯「GPU中心化」，逐步转向更复杂的系统工程竞争。