先进封装：
1)cowos是2.5D的封装技术，目前是5.5倍的光照面积，2028年估计14倍，2029年40倍。
2) SoIC 就是晶圆对晶圆的封装，正儿八经的3D堆叠 [笑cry]，2029年预计A14对A14的堆叠。
3）COUPE, 这是光学共封装技术，今年应该量产！ ​