PCB上游材料概念

一、覆铜板

1. 建滔积层板：港股覆铜板龙头，全球市占第一，铜箔+玻纤+CCL+PCB垂直整合产业链
2. 生益科技：覆铜板147.91亿元/72.55%，国内覆铜板龙头
3. 金安国纪：覆铜板35.28亿元/88.49%，生益科技的重要竞争者
4. 华正新材：覆铜板30.05亿元/77.76%，覆铜板龙头企业之一，铝塑膜接力成长
5. 南亚新材：覆铜板26.03亿元/77.44%，在无卤、高频等特种覆铜板方面有特色
6. 宝鼎科技：覆铜板20.38亿元/70.42%
7. 超声电子：覆铜板9.91亿元/17.22%
8. 宏昌电子：覆铜板8.61亿元/40.16%

二、HVLP铜箔

1. 铜冠铜箔：PCB铜箔、锂电铜箔双轮驱动，积极发力高端PCB铜箔
2. 宏和科技：斗山电子供应商，公司高端电子级玻璃纤维布广泛供应于CCL行业
3. 隆扬电子：公司HVLP5铜箔目前正处于客户验证测试
4. 德福科技：公司有HVLP铜箔及RTF铜箔产品，并实现了一定的出货量
5. 逸豪新材：公司的HVLP铜箔产品参数非常成熟，已有客户下订并测试验证
6. 中一科技：已完成超低轮廓点解铜箔表面处理工艺、12微米超低轮廓铜箔等项研发
7. 诺德股份：国内最早从事铜箔业务的企业之一，铜箔领域龙头企业
8. 宝鼎科技：7000吨/年告诉高频板5G用铜箔项目预计年内投产

三、树脂领域

1. 东材科技：M9级碳氢树脂独家量产企业，打破日本日立化成垄断，成为英伟达GB300芯片封装树脂全球独家供应商
2. 圣泉集团：国内树脂龙头，电子级酚醛树脂、PPO树脂等产品通过头部企业认证
3. 七彩化学：持股辉虹科技（全国首家且唯一能生产蒎烯单体并应用电子领域）31.5%
4. 美联新材：持股辉虹科技（全国首家且唯一能生产蒎烯单体并应用电子领域）51.1%
5. 世名科技：500吨电子级碳氢树脂产品已送样与小批量供应

四、低介质电子布

1. 宏和科技：公司在LowDK/CTE（低介质/低热膨胀系数）等高端领域布局
2. 中国巨石：全球玻纤行业龙头，规模和成本优势显著
3. 中材科技：全资子公司泰山玻纤为世界第三家、国内第一家第二代低介电产品批量供货的专用供货商，客户覆盖台光电子、生益科技，技术对标日本
4. 国际复材：生产的LDK二代纱、布，实现介电性能双重突破，介电损耗降低约20%
5. 其他电子布：山东玻纤、金安国纪、长海股份、平安电工、菲利华等

 

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