从盛和晶微的招股书中，可以看到，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，HBM高带宽存储占比最高，CoWoS 及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。因为先进制程芯片制造环节已经被市场所认知，所以HBM，CoWoS后面的机会更多。
发布于 广东
一粟千钟
从盛和晶微的招股书中，可以看到，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，HBM高带宽存储占比最高，CoWoS 及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。因为先进制程芯片制造环节已经被市场所认知，所以HBM，CoWoS后面的机会更多。