先进封装全产业链公司梳理

按「封测代工 → 载板基材 → 核心设备 → 配套耗材」完整归类，每只个股只保留核心技术、行业地位、独家壁垒，内容基于公开资料整理，仅作学习参考，不构成投资建议。

一、封测代工龙头（先进封装制造核心）

1、长电科技

国内封测第一、全球第三。掌握XDFOI高密度Chiplet封装、HBM存储封装量产能力。深度进入英伟达、华为供应链，技术全面、产能规模最大，是国内先进封装全能型龙头。

2、通富微电

全球第四大封测企业。AMD核心代工伙伴，承接AMD超70%的CPU、GPU封装订单，5nm级别Chiplet良率接近满产水平，高端算力芯片封装壁垒极高。

3、华天科技

全球第七封测厂商。技术覆盖Fan-out、TSV、3D堆叠等主流先进封装工艺，在汽车电子封装、存储芯片封装领域优势突出，客户结构稳健。

4、盛合晶微

国内2.5D硅基中介层封装龙头，专攻AI高端芯片互联封装，是AI算力芯片先进封装的核心供应商，赛道稀缺性强。

5、甬矽电子

高端封测新锐企业。主打Fan-out扇出封装、FC-BGA高端封装，专注服务AI芯片、射频芯片，绑定优质高端客户，成长性突出。

6、晶方科技

WLCSP晶圆级封装、TSV通孔封装龙头。在影像传感器芯片封装领域全球领先，细分赛道壁垒稳固。

7、汇成股份

聚焦硅中介层CoWoS-L封装配套，适配高端AI芯片堆叠封装工艺，是先进封装细分赛道黑马标的。

8、佰维存储

一体化布局存储封测+存储控制器，可独立完成HBM存储模组封装与集成，是存储先进封装核心厂商。

二、高端载板 & 新型基板（先进封装核心载体）

1、深南电路

国内高端IC载板龙头，5nm FC-BGA高端载板技术领先，成功切入英伟达供应链，适配高端算力芯片封装。

2、兴森科技

国产ABF载板核心厂商。ABF载板是高端Chiplet、GPU封装的关键基材，属于先进封装卡脖子材料环节。

3、沃格光电

全球玻璃基TGV封装龙头。玻璃基板封装适配HBM堆叠、Chiplet互联技术，已进入英伟达、华为供应链，是下一代先进封装核心路线。

三、先进封装核心设备（国产替代核心）

1、北方华创

TSV硅通孔刻蚀设备龙头，国产市占率超50%，是2.5D/3D先进封装制程刚需设备，国产替代核心标的。

2、中微公司

高端刻蚀设备供应商，适配2.5D、3D堆叠封装全制程，支撑先进封装工艺升级迭代。

3、长川科技

半导体ATE测试设备主力厂商，深度绑定国内封测三巨头，覆盖封装后全流程电性测试。

4、精智达

HBM存储芯片专用测试设备龙头，深度合作头部存储大厂，适配高带宽存储先进封装检测需求。

5、德龙激光

专注玻璃基封装设备，主打TGV玻璃基板激光钻孔设备，适配玻璃基Chiplet、HBM新型封装路线。

四、封装专用耗材（配套刚需材料）

1、华海诚科

半导体环氧塑封料（EMC）龙头，是HBM高带宽存储封装的核心封装材料，刚需属性极强。

2、联瑞新材

封装用球形硅微粉主力供应商，国内市占领先，是高端封装塑封材料的关键填料。

风险提示

以上梳理均为公开行业资料整理，仅用于产业链学习交流，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。