半导体八大核心赛道梳理（AI需求与国产替代双驱动）

1. 存储芯片

• 逻辑：由AI算力需求引爆超级景气周期，全球AI服务器大规模上架带动高带宽内存需求激增，通用存储因产能向AI倾斜出现大面积缺货，价格全面上涨，供需偏紧格局将长期持续。

• 代表企业：澜起科技、佰维存储、兆易创新

2. CPU（高性能处理器）

• 逻辑：作为AI服务器的算力中枢，是调度全局的核心（GPU为算力猛兽但依赖CPU调度）。随着AI服务器大规模出货，高性能CPU出现全球性供需缺口，机构预测缺口或延续至2027年，是被市场严重低估的关键环节。

• 代表企业：海光信息、中国长城、通富微电

3. 半导体设备

• 逻辑：外部出口管制政策升级，不仅限制先进设备，还收紧成熟制程的维修、维保和软件更新，倒逼国产替代加速。设备是芯片自主可控的第一道关卡，成长空间大。

• 代表企业：中微公司、北方华创、长川科技

4. 半导体材料

• 逻辑：光刻胶、特种气体、高纯靶材、电子特气等关键材料长期被少数国家掌控，是半导体隐形瓶颈。国产材料正迎来发展窗口，增长潜力值得关注。

• 代表企业：南大光电、雅克科技、华特气体

5. 先进封装

• 逻辑：外部限制2D/3D先进封装技术，掐断AI算力芯片落地的“最后一公里”。先进封装是提升算力、降低成本的关键环节，外部收紧使国产先进封装迎来确定性增长。

• 代表企业：通富微电、长电科技

6. 光通信

• 逻辑：是AI的“高速血管”，支撑算力传输与互联。中国光通信板块全球竞争力强，未来成长潜力大，重点关注光芯片、光交换机、光材料三大细分领域。

• 代表企业：紫光股份、光迅科技、云南锗业

7. PCB（印制电路板）

• 逻辑：AI服务器与先进封装双线驱动高端需求急剧攀升，叠加上游覆铜板、电子玻纤、铜箔价格上涨，量价齐升逻辑顺畅，是算力基建中稳健的“卖水人”环节。

• 代表企业：东山精密、沪电股份、胜宏科技

8. 光学光电子

• 逻辑：是AI机器人、光刻工艺、光模块、先进封装的基础环节，目前处于半导体板块相对低位，被市场低估，后续修复潜力大，或随时进入景气上行阶段。

• 代表企业：三安光电、福晶科技、华灿光电