TSMC CoWoS 总产能，
2025 年底约 7-8 万片/月，
2026 年底预计到 11.5-14 万片/月，
2027 年有望到 17 万片/月；

CoWoS-L 产能占比，
2026 年预计升到 40%-45%；B200 单卡封装成本约 1000-1100 美元，比 H100 的约 750 美元高出一截。

海外先验证扩产。设备订单的连续性就会更强。我们更像是另一道题。

2026 年中国内地类 CoWoS 总产能约 1.5-2 万片/月，其中 CoWoS-S 占比仍超过 95%。
空间当然有，但短期更要看 CoWoS-L 的良率、客户导入和月产能爬坡。

海外是扩产兑现，我们是量产验证。节奏分清楚，设备订单和国产替代的兑现顺序才会更清楚。