AI板块投资阶段逻辑与节奏

阶段1：芯片先行，存储接力
• AI芯片/GPU：AI核心刚需，业绩确定性与弹性最强
• HBM/存储：算力带动数据爆发，HBM为AI服务器标配

阶段2：CPO领涨，PCB接棒
• CPO光模块：算力传输核心，订单兑现速度最快
• PCB载板：AI服务器价值量大幅提升，随整机放量受益

阶段3：算力涨价，服务器启动
• 算力租赁：上游元器件涨价推动算力成本与价格上行
• AI服务器：零部件成熟后进入组装环节，量价齐升

阶段4：液冷收尾，电力收官
• 液冷散热封装：适配高功耗AI芯片，渗透率快速提升
• 电力/储能/绿电：智算中心高耗电，电力配套为刚需

完整投资顺序
芯片 → 存储 → CPO → PCB → 算力租赁 → 服务器 → 液冷封装 → 电力
注：需结合市场、技术、政策灵活调整。