【革命性突破！HBM告别GPU贴身设计：分离封装+光互联打破内存墙】为突破AI芯片长期面临的内存墙瓶颈，全球存储与封装产业正评估全新架构，将GPU与HBM拆分独立封装，通过光学互联桥接数据传输，绕开原有封装物理极限，几乎无额外延迟还可搭载更多HBM，落地进程正加速。
发布于 广东
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【革命性突破！HBM告别GPU贴身设计：分离封装+光互联打破内存墙】为突破AI芯片长期面临的内存墙瓶颈，全球存储与封装产业正评估全新架构，将GPU与HBM拆分独立封装，通过光学互联桥接数据传输，绕开原有封装物理极限，几乎无额外延迟还可搭载更多HBM，落地进程正加速。