周末小作文

1、中信光模块重点推荐切入谷歌光模块的立讯精密，2027年有望占据谷歌20%份额，客户资源除G外，N与M客户也在推进，关键参数、验证节奏、产线自动化率等方面均优于友商同期，重点关注。

2、转~数据中心液冷是全新爆发点——AI算力爆发使氟化液需求两年内增长20倍以上，2026年对应氟化液需求达25.6万吨。建议关注永和股份（605020），国内唯一实现“萤石→氢氟酸→中间体→电子氟化液”垂直一体化的企业，聚焦浸没式液冷氟化液，深度绑定AI算力与半导体国产替代浪潮。#出处未知，谨慎查阅！

3、京泉华再更新：SOFC加速进行时&SST重塑AI电源【东北计算机】0524，周更新part2

SOFC：BE相关收入Q1开始大规模放量，我们预计今年逐季提升，BE已成为公司第二大客户，SOFC输电侧器件（0.2-0.3元/w）目前在BE份额90%+，潜在在谈输配电系统代工，价值量有望提升5x（1-2元/w）；

SST：某Y当前高频变主供，且某Y近期已经下单几百台，高频变目前作为仅次于SIC成本占比，远期市场空间在200～300e，假设远期30%份额，整体估值在500e+。

两块业务展望未来2.3年都是高斜率方向，卡位筑基，行业渗漏决定市值高度！

4、上海电气更新，大超预期！

1、）无锡透平叶片已供 7-10台 XAI用（斗山）重燃叶片

2、）无锡透平叶片为上海集优子公司，上海集优有望注入上海机电（上海电气子公司）

5、【仕佳光子】一切正常，超预期的点是 NPO/CPO 用的 FAU 有望实现订单突破，加仓机会

6、海致科技 2706 Harness 第一

昨天策略会，作了充分交流，市场存在巨大预期差，Harness 第一股，6月初入通，年化 CAGR 不止步于 50%

7、一直坚定看好的汇成真空也起飞了

光刻机昨天提示了，板块性变化

汇成、波长、茂莱、菲沃泰

继519更新后，再再更新Lpu确定M9Q和M9二代布混压，谷歌V8-9方案基本也基本确定7788，细节周末展开

8、【长城机械 邓宇亮】不要低估任何一轮机器人的疯狂

💡机器人板块的底层是牛市最大想象空间【物理AGI】，这份愿景，众心所向。边际来看，T订单计划6月周度50到100台，到年底周度2500台；国产链宇树、云深处、乐聚上市+七腾融资与产品发布。产业充满期待，供应商的好声音频繁不断！

9、转：科翔正式拿到传统PCB的供应商资质和订单了

大陆PCB厂继胜宏、景旺、方正之后的第四家

PCB内嵌式陶瓷基板项目公司是现阶段全球唯二能够做出来的公司（现阶段科翔技术最好，台湾友商根据科翔的参数才能 做出来），其他家连抄的方向都不知道

市场上其他所谓的专家大概率都是伪专家，产品都不知道做成什么样子。

由于Rubin散热和良率的问题，NV已经催促他们尽快完成PCB内嵌式陶瓷基板项目的进展，比之前预想的提前1-2代量产

10、天孚周五大涨，主因是cpo份额明确，时机节奏也很清晰，在cpo领域的TSV封装及部分微透镜制作，天孚通信将与晶方科技合作，其中天孚出cpo的整体方案，晶方科技来做封装，将与台积电、日月光展开竞争。

11、【新锐股份】慧联电子PCB钻针更新：

A股最便宜的PCB钻针公司

全球唯一PCB棒材（烧结炉）-磨床-涂层全链设备自制厂商

预计6月组织慧联现场新厂房调研（# 现场自制设备大家可以一一校验）

A股刀具板块（含PCB钻针），新锐为近10年唯一收入及利润均持续增长公司

持续先看400e

12、【华通线缆】电缆业务通过韩国工厂大量供应北美，可用于数据中心等，不排除大额订单的可能性

近期被明显低估，二季度开始业绩预计3倍以上增长，全年预计4倍以上增长，明年有望3倍以上，2028-2029年有望持续高增长

预计明年PE在5倍左右

13、Rubin机柜相对gb300机柜，MLCC价值量提升了180%，从＄1530提升到＄4320，价值量提升排名第三，仅次于存储和PCB。

参考存储产业链如何看MLCC产业链

三环集团——闪迪

博迁新材——江波龙

14、继续强推信维通信：重视公司MLCC布局，公司益阳子公司高端MLCC进入放量周期，当前持续处于供不应求状态，并且产品已进入国内外头部客户供应链，且仍有头部客户进一步对接中，公司MLCC业务今年有望实现近十亿元收入，未来三年均有望实现翻倍增长，后续有望成为公司新的业务增长极之一，坚定看2000亿市值！

15、转~2025–2028 拐点：英伟达VR200→Rubin Ultra（Kyber）架构迭代，把 PCB 从 “承载” 拉到高速互联 + 电源 + 散热 + 部分封装（CoWoP），单柜 PCB 价值从3.5 万→11.6 万→23–25 万美元，增速（200%+）是光模块（50%–60%）的 3–4 倍。全球光模块整体比 AIPCB 大，但 AIPCB 增速更快、中国占比更高；2027 起 AIPCB 超过 AI 光模块，成为 AI 算力链最大、最确定赛道。

16、转~声称 NVIDIA 正在使用 HBF 的报告是假新闻。
我对 TrendForce 感到极其失望。
像 TrendForce 这样一家知名公司，竟然引用 The Elec 的一篇文章——那篇文章仅基于一位教授的观点——然后将其重新解读为 The Elec 报道 NVIDIA 正在尝试使用 HBF，这简直不可接受。
这完全不是事实。
NVIDIA 正在考虑为 GIDS 使用高可靠性、高速 NAND，例如 200M IOPS NAND。它并没有考虑 HBF。

17、【PCB钴针】
1）今年以来，因原材料涨价中低端钻针产品价格上涨40%，AIPCB钻针未调整；下半年看原材料价格波动情况再进行价格调整。
2）鼎泰、金洲占AI服务器钻针供应近90%的份额，日本佑能技术好但价格贵，尖点主要供台系，厦芝、永鑫在高端钻针上属于第三梯队。
3）M9材料上，金刚石涂层钻针寿命150-160孔稳定，断针率达标，但单价较Ta-C镀膜高40%；纯金刚石钻针因脆性高、切削弱，具备应用局限性。