光通信死磕这7大方向。

第七名，光模块，全球七成的光模块产能在中国，LightCounting（一家光通信行业市场研究机构）上调了2026年全球1.6T光模块的需求到2800万只，是2025年的35倍。光模块因为技术壁垒低，赚的是组装费，所以只排第七。

第六名，光器件，光器件包括MPO连接器和硅透镜等等，今年光器件的全球缺口高达40%，为什么光器件排名比光模块高？因为光器件的技术壁垒高。客户认证周期长达2-3年。

第五名，光学光电子，1.6T光模块对光学光电子的精度要求提高了10倍，全球产能缺口25%，今年美国通信巨头Coherent切断了高端光学元件的对外供给，掐我们的脖子，所以光学光电子的重要性排到第五。

第四名，光封测设备，包括测试机和光耦合机等等，今年全球光模块测试机缺口30%，一台高端光耦合机，要等18个月才能拿到货，目前国产光封测设备90%以上依赖进口，重要性在光通信里面排到第四。

第三名，光材料，包括磷化铟和薄膜铌酸锂，磷化铟做光芯片，薄膜铌酸锂做光调制器，今年6英寸磷化铟衬底全球缺口70%，明年80%，光材料缺货缺到2029年，所以重要性排到第三。

第二名，DSP芯片，DSP芯片是光模块的大脑，占光模块成本的30%，目前DSP芯片全球只有博通和Marvell两家能做，国产化率0，因为技术壁垒最高，垄断最彻底，DSP芯片在光通信的重要性排到第二。

第一名，光芯片，光芯片就是光通信的心脏，现在全球AI算力的瓶颈就是光芯片，2026年全球200G EML光芯片需求1.5亿颗，产能只有8000万颗，缺口高达70%，国产200G EML光芯片自给率不到5%，95%需要进口，散户一定要死磕光芯片！