官媒、经济媒体、新媒体都在报道“华为半导体领域新定律”。可喜可贺呀，看来是真取得了一些实质性进展[祈祷]

那具体是哪些突破呢？阿焦用公开资料，给大家做个简单的科普。主要是三个方向：芯片封装、系统架构、三进制计算。

1、芯片封装。华为粉丝应该很熟悉才对，就是用‘面积换性能’，多个芯片键合的方式来提高性能，让成熟制程也能实现高性能。之前曝光过“四芯片封装”技术...

2、系统架构。昇腾Atlah超节点，这个我很早科普过，万张AI芯片集群，突破了卡间通信带宽对计算速度的制约，AI时代只看中‘算力达到多少’，不会有人在意你用几张卡。

3、三进制。应该是华为试图使用三进制计算，来提高芯片计算密度，这样可以省下一定晶体管用量，降低功耗。

所以整体看下来。华为的半导体领域新定律，应该是对已经公开、已经在使用的技术做一些汇总分享，并且是希望告诉外界（用户或是客户），要用另一种思维去思考半导体，封装、架构与计算方式，是可以达到一个很不错的性能效果的。