英伟达最强“核弹”新品Vera Rubin即将量产。大摩拆解报告这两天火爆，总成本从400万美元上升到780万美元，增长95%。黄仁勋表示，这将是英伟达乃至计算机产业史上最成功的一代产品。
大摩“拆英伟达服务器”报告继续发酵，各元器件用量增幅前列的分别是：内存（435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）、ABF载板（+82%）、电源（+32%）、散热（+12%）。
需求量这么大，又给整个AI算力硬件带来新的“涨价故事”。而光模块、内存的故事大家听腻了，所以资金更愿意新增量最大的PCB（+233%），MLCC（+182%），周末PCB、MLCC又吹爆了！
怎么说呢，下一代机柜对PCB的巨大增量需求，也不是新事物了。上次英伟达大会时就明确了，只不过现在AI炒作的高低切，再一次站在风口了。
PCB、CPO、存储芯片、铜缆、液冷、先进封装，包括电力设备，都炒作好几轮了。这些需求真不是画饼，元器件现在就是卖一个赚一个，逻辑上肯定没问题。
但板块加速要小心一些，毕竟周末猛吹的方向，周一表现都不会太好。况且周五已经涨停潮了，建议持有的继续嗨，想追的要谨慎些！