据人民日报和新华社报道，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波代表华为发表了指引半导体行业发展的全新定律——“韬（τ）定律”。

“韬（τ）定律”包含了时间微缩、逻辑折叠等技术，构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。

今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。

预计到2031年，基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

不是很懂，但是今年继续支持华为，支持华为搞研发，新设办公室的电脑和手机都买华为系产品。