【何庭波透露华为付出巨大努力使手机芯片重回市场，去年推出麒麟 9030 Pro 后曾进入性能“饱和区”】在今天的 ISCAS 2026 上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波透露，2020 年后，与合作伙伴一起，华为付出了巨大努力使手机芯片重回市场。去年推出麒麟 9030 Pro 后，华为手机芯片曾进入性能“…… ​